英伟达Vera Rubin NVL72实测：每Token成本骤降35倍，Groq 3 LPX量产
英伟达Vera Rubin NVL72实测：每Token成本骤降35倍，Groq 3 LPX量产
英伟达在Hot Chips 2026大会上公布Vera Rubin NVL72机柜实测数据，每兆瓦吞吐量达GB300 NVL72的30倍，每Token成本最高降低35倍。同时宣布推理加速器Groq 3 LPX全面投产，面向交互式AI推理场景。
8月26日，在Hot Chips 2026大会上，英伟达一日连发三张王牌：公布Vera Rubin NVL72机柜首次实测数据、宣布推理加速器Groq 3 LPX全面投产，以及面向智能体交互场景推出新一代AgentX基准测试。
Vera Rubin NVL72实测亮点：
- 在DeepSeek V4 Pro（1.6T参数）工作负载下，每兆瓦吞吐量最高达到GB300 NVL72的30倍
- 每Token成本最高降低35倍
- 在Kimi K3 2.8T等大模型上，GB300 NVL72相比H200 NVL8的每兆瓦吞吐量提升高达80倍
- Vera Rubin专为智能体训练设计，提供可预测的低延迟和高利用率
Groq 3 LPX推理加速器：
- 面向交互式AI推理场景正式进入全面投产阶段
- 作为Vera Rubin架构的推理加速组件，进一步降低实时推理延迟
- 与Vera Rubin NVL72形成"训练+推理"全栈覆盖
此外，英伟达还披露SpaceX AI将采用Vera CPU支撑Starmind人工智能卫星项目，面向智能体完成代码执行、工具调用和仿真运算，AI算力正式从地面数据中心向近地轨道延伸。
此次实测数据标志着英伟达在AI推理成本和效率上实现了跨越式提升，Vera Rubin架构有望成为下一代AI工厂的核心基础设施。同时，OpenAI同日在Hot Chips大会公布自研芯片Jalapeño的跑分，AI芯片市场正进入多极化竞争的新阶段。